Golpes: 59
Palabras clave: Proceso de hundimiento de oro / Chapado en oro / Placa de circuito
Layer 1, 2,4,6 hasta 12
Material FR-4/tipo de aluminio
PCB rígido, flexible, rígido-flexible
Thickness 0.4~4.0mm
toleranciaThickness ± 10%
Copper thickness 1 OZ
máscaraSolder Green, Negro, rojo
taladroMin diámetro 0,25 mm
Min traza/GAP 0,075 mm
PCB de corte Shear, V-score, pestaña-routed