Golpes: 55
Palabras clave: Proceso de hundimiento de oro / Chapado en oro / Placa de circuito
layer 1, 2,4,6 hasta 12
material \ FR 4-Aluminum/
PCB type rígido, flexible, rígido flexible-
thickness N 0.4 4.0mm~
Thickness tolerance ± 10%
copperthickness 1 oz
solder Mask green,negro, rojo
0.25 mm
gap/ n n n
0.075mm
PCB cutting -shear, v-score, tab
routed
n